Technologie:
Das speziell geformte Profil des Xstream, welches in einem nahen Abstand
zum Substrat angebracht wird, erzeugt unter bestimmten Vakuumbedingungen
einen extrem hohen laminaren Luftstrom (> 60 m/s), welcher sich von
der Substratoberfläche über die aerodynamische Profilkante zum Reinigungskopf
bewegt. Dieser Luftstrom durchbricht die laminare Strömung, welche
sich bei hohen Substratgeschwindigkeiten auf der Oberfläche befindet
und reißt die Staubpartikel mit sich. Nach dem Absaugen werden die
Staubpartikel in einem Filter aufgefangen.
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Ionisation:
Häufig trägt
die statische Aufladung des Substrats erheblich zu dessen Verschmutzung
bei und erschwert dann wiederum dessen Reinigung. Es ist bekannt, dass
isolierende Materialien sich durch Reibung oder Abriss elektrostatisch
aufladen. Dies bewirkt, dass schon auf dem Substrat befindliche Partikel
besser haften und dass zusätzliche freie Partikel aus der Umgebung sich
auf dem Substrat niederschlagen. Je kleiner der Abstand der Partikel
zum Substrat ist, desto größer ist die Kraft des elektrischen Feldes,
mit der die Partikel am Substrat haften. Aus diesem Grund ist es notwendig
dem Reinigungsvorgang eine Ionisationsanlage vorzuschalten, welche eine
elektrostatisch neutrale Oberfläche gewährleistet und somit ein leichtes
Lösen der Partikel ermöglicht.
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